机电一体化与电子技术的发展研究

文/张贵山

机电一体化又被称之为机械

电子工程，它是机械工程与电子

技术的结合体，两者融合使机电

设备的性能获得了大幅度提升。

基于此点，本文首先分析了机电

一体化的发展趋势，并提出推动

机电一体化发展的建议，随后对

电子技术未来的发展方向进行了

展望。希望通过本文的研究能够

对促进机电产品整体性能的提升

有所帮助。

摘 要

挥人才的潜能。

1.2.3 加快产品技术创新

政府通过财政补贴、减免税收等措施，

引导机电企业积极开展研发工作，为机电一体

化技术发展提供经费保障。机电企业应设置研

发部门，配备高素质研发人员开展技术研发工

作，并设立技术研发奖金，对技术研发作出突

出贡献的人员给予一定物质奖励，从而调动起

全员参与产品技术研发的积极性。

2 电子技术未来的发展方向

2.1 智能化

电子技术是一项能耗低、污染小、信息

含量大、知识密集的先进技术，具备多功能、

高精度、智能化的特点，加之引入计算机操作

系统，极大地提升了机械设备的精密性。具体

表现在以下方面：在微电子制造过程中，必须

严格限制加工车间的尘埃颗粒数量、直径以及

芯片材料的杂质，要求达到超净、超纯、超精

的标准；在电子电路设计中，可引入计算机智

能技术，充分发挥其仿真功能，对电路版图、

印刷电路板、器件编程等进行设计；为拓展电

子产品功能，将自控技术、精密机械与计算机

技术紧密结合起来，提高电子设备的自动化水

平。

2.2 微型化

近年来，电子产品向着技术精良化、造型

优美化、功能齐全化、使用便捷化的方向发展，

其产品外形也日趋小型化、微型化。伴随着大

规模集成电路、系统功能集成件的快速发展，

为实现电子产品微型化提供了技术支撑。当前，

电子材料、镁合金、钛合金、塑料合金等被广

泛应用于电子产品结构材料中，促使产品外观

由传统的重、厚、大转变为轻、薄、小。在电

子元件的连接设计上，为了实现元件的短小化，

采用了无引线的片式元件和片状器件。相比较

传统插装元件而言，贴片元件的体积、重量是

其10% 左右。在使用表面组装技术的情况下，

可缩小电子产品50% 左右的体积，减轻70%

左右的重量。如，在手机等电子产品中，一般

采用工程塑料作为主要的结构材料，并利用内

外卡、螺钉等进行固定，可减小产品体积。

2.3 绿色化

电子技术绿色化是实现科技与环保协调

发展的必然趋势。欧盟早在2006 年就对电子

电器设备中的某些有害物质作出了明确规定，

要求电子电器产品中铅、汞、六价铬、多嗅联

苯等有害物质含量均不能超过1000mg/kg 这一

限制标准。而我国也在2006 年颁布了电子信

息产品污染控制管理办法，对报废电子电气设

备的回收及环境要求进行了规定。此外，通过

该管理办法的实施，进一步提升了电子产品企

业的准入门槛，促使电子产品企业必须积极改

进产品制造工艺，推动技术创新，降低电子产

品中有害物质含量，从而实现电子技术的绿色

化发展。

2.4 集成化

集成化是电子技术发展的重要方向之一，

主要表现在企业管理集成化、现代技术集成

化、加工技术集成化三个方面。随着微组装技

术（MPT）、表面组装技术（SMT）的发展，

为实现电子系统集成化提供了技术支撑。其中，

微组装技术利用三维微型组件、超大规模集成

电路、超高速集成电路等元器件，采用自动表

面安装、多层混合组装、裸芯片组装等方法促

使电子系统集成。对于表面组装技术而言，则

利用自动组装设备将无引线的表面组装元器件

直接贴到线路板上，以达到集成电子系统的目

的。

2.5 微机电

电子产品易受到周围环境、自身结构的

限制，使其在生产、储存、运输、使用过程中

存在诸多隐患。如，电子产品自身特殊的外形

结构，在遇到高温、雨雪、腐蚀性气体、振动、

摇摆、碰撞、雷电等外界环境下，极容易降低

电子产品的工作性能，缩短其使用寿命，影响

其运行的可靠性。所以，为了保证电子产品在

极端环境条件下也可以稳定运行，促使了微机

电系统在电子产品中的广泛应用。

3 结论

综上所述，机电一体化与电子技术是实

现机电设备性能全面提升的关键，促进它们的

发展有助于我国机电产品整体质量和综合性能

的提高。鉴于此，本文在分析机电一体化发展

趋势的基础上，提出几点推动机电一体化发展

的建议，并展望了电子技术未来的发展方向。

参考文献

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作者简介

张贵山(1982-)，男，辽宁省鞍山市人，大专

学历，研究方向为机电一体化。

作者单位

辽宁新立起重设备检验检测有限公司 辽宁省

营口市 115000